郑州曼布斯建材有限公司-光纤激光划片机
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  • 光纤激光划片机
    激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。

    设备简介:
    激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。
    主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。具有输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割。

    应用范围:
    太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

    主要技术参数:
    激光器类型 光纤激光器
    激光波长 1064nm
    激光功率 20W
    划片精度 ±10μm
    划片线宽 ≤30μm
    激光重复频率 20KHz~100KHz
    较大划片速度 200mm/s
    工作台幅面 210mm×210mm
    使用电源 220V/ 50Hz/ 2.5KVA
    冷却方式 风冷
    工作台  单气仓负压吸附


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